英特爾、聯發科25日宣佈建立策略合作夥伴關係,聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(IFS)的Intel 16製程打造智慧終端產品,這也是聯發科開出台灣IC設計業第一槍,讓英特爾代工量產。

業界預期,聯發科最快將在2023年端出新品,搶食智慧終端商機。

英特爾晶圓代工服務再添新客戶,聯發科將會採用Intel 16製程(16奈米)打造智慧終端產品。英特爾指出,雖然公司不能代表特定客戶發言,但這項新合作協議,驗證了IFS的價值主張正在引起共鳴,許多代工客戶正在尋求建立一個更加平衡和有韌性的供應鏈。

這也是聯發科開出台灣IC設計廠第一槍,宣布英特爾晶圓代工服務投片量產,業界預期,後續將有機會帶動更多台灣IC設計廠加入英特爾晶圓代工服務投片量產的行列。

據了解,Intel 16為22 FFL奈米製程技術的升級版,英特爾指出,Intel 16是一經過生產驗證的FinFET製程技術,針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持續連網的特性進行了最佳化。Intel 16具有16奈米節點的效能,但光罩更少,後端設計規則更簡單,並具有領先業界的射頻和類比能力。

對於聯發科投片產品何時能夠量產出貨,英特爾表示,公司無法對客戶的產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案,並在2023年初進行初步量產。

聯發科在英特爾晶圓代工服務投片量產的智慧終端平台包含了從智慧家居、物聯網等一系列裝置產品。業界預期,聯發科投片新品將可望在2023年量產出貨,聯手英特爾搶食智慧終端商機。

聯發科強調,公司除在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外,與英特爾的此合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給。聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績,未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求,進一步拓展市場。

( 工商時報 / 蘇嘉維 )